SGS報告
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2012/2/4
Electronic Packaging
 

自身的研發能力及工業生產技術,近年來的開發方向更朝高度要求抗靜電、高潔淨、防刮隔離、緩衝防震及無污染的光電產業包裝材料發展。不管是面板前段製程上或後段包裝上的需要,我們皆能為客戶提供量身訂做的服務。

適用於半導體、光學、3C及各類光電面板產業之製程及外部包裝。

世界潮流節能減碳與企業責任-首選綠色環保包裝!
節省資源.慎選包裝材料!
包裝應從環保的觀點進行結構設計.
A:採用材料
使用單一材料,避免過度浪費.

B:採用耗能低的製造方法
加工層次越多,每一個加工層次所累積的耗能相對於單一製程之耗能較大

C:採用的包裝材料應能回收再生
單一的PE材質可再生循環利用,但是複合材質無法回收,僅能當一般廢棄物處理,浪費資源

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