| 商品資訊
PE發泡複合膜
本產品為用於層壓與複合加工之專用基層材料，採用非交聯、閉孔結構的低倍率 PE 發泡膜。具備輕量、防水、隔熱等特性，並兼具良好的挺性與加工性，廣泛應用於封口墊片、軟包裝、電子標籤等多元領域。
- 非交聯 × 閉孔結構 × 低倍率 PE 發泡基材。
- 相較未發泡 PE ，於相同功能條件下更輕盈，有效降低用量與包裝重量。
- 低介電係數，適用於電子與通訊相關應用。
- 具良好挺性，加工性。
- 無毒無味，符合 FDA 食品接觸安全規範。
- 採用非交聯材料，易於分類回收，符合永續包裝趨勢。
- 可作為多種功能性複合材料的基層使用，適用範圍包括：封口墊片、軟包裝結構層、RFID 電子標籤結構層、緩衝與絕緣材料(電子產業)……等。
- 提供捲材與片材，厚度與尺寸皆可依需求客製。