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本產品為用於層壓與複合加工之專用基層材料,採用非交聯、閉孔結構的低倍率 PE 發泡膜。具備輕量、防水、隔熱等特性,並兼具良好的挺性與加工性,廣泛應用於封口墊片、軟包裝、電子標籤等多元領域。
專為電子與光電產業設計之保護隔襯膜,具備抗靜電、低介電、無硫化學反應風險等特性。耐水、防刮、半透明且可重複使用 。有效隔絕粉塵、避免靜電積累及材料間的物理損傷。